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导热材料及器件

将热量有效地从发热元器件传递到散热片;
绝缘导热的缝隙填充材料 / 相变材料,硅脂替代品 / 导热双面胶带 / 导热塑料器件 / 石墨片 / 隔热片;

导热率高,低热阻,多种厚度,无卤阻燃,表面贴服性好,柔软,回弹性好,低应力应用,长期使用安全可靠。

 

产品名称: 导热界面材料
型号:
时间: 2022 - 11 - 09
导热界面材料(TIM) 导热界面材料是各种用在热源和散热器之间的, 通过排除热源和散热器之间的空气,使得电子设备的热量分散更均匀,加快散热效率的材料。一般各种导热界面材料需要具备好的导热系数和表面润湿性。 导热界面材料是不是都可以背胶? Therm-Pad 导热绝缘片系列可以提供背胶,根据客户需求,每一片导热硅胶片都可以做成单双面背胶, 形状和尺寸也可根据要求模切成任意形状。Therm-Gap 导热垫片系列自带粘性,便于组装,无需背胶。 导热界面材料是否会造成电子元器件间的短路? 不会。FRD 导热界面材料均为绝缘材料,耐压值为数千伏以上,不会造成电子元器件短路。 导热界面材料的尺寸可以定制吗?可以。FRD 导热界面材料除了标准尺寸规格外, 均接受客户模切定制。 无硅导热垫片与有机硅导热垫片的区别? 无硅导热垫片是指垫片在使用时没有硅油渗出, 可以确保在特定场合使用下没有硅油或硅分子的污染。有机硅导热垫片秉承有机硅胶的力学性能、耐候性等优异特性,在使用过程中的使用温度、力学性能等有良好的适用性;而无硅垫片采用特定的有机物制程在使用温度等参数略低于...
产品名称: 散热模组&风扇
型号:
时间: 2019 - 07 - 17
产品名称: 石墨片
型号:
时间: 2016 - 08 - 22
石墨片高导热石墨材料的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电、导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。 GR系列为柔性导热石墨片,以99%的天然石墨为基材或人工合成,导热系数为300W/m.k-1750W/m.k,具有各向异性导热性能是一种良好的导热石墨材料。 特性:高导热系数,  Z轴可达 15 W/m.K,  X-Y轴可达300~1750 W/m.K;适合不需要绝缘的各种复杂散热表面,也可以提供带压敏胶的产品;厚度0.01~1.00mm;易加工,可模切成指定形状;能替代导热硅脂、相变化材料和热管;具有EMI屏蔽效果,保护敏感电子部件。
产品名称: 半固态压铸
型号:
时间: 2019 - 07 - 18
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