开模、注塑、电镀（绝缘、镭雕、修剪）及电子零件装配于一体
具备先进的镭雕能力
独立的电镀化验室
增强镀后产品耐腐蚀能力，可通过CASS 120H（9级）：铜、镍、铬镀层厚度分别可达到40μ、35μ 、1μ ，微孔数达到10,000pcs/cm2，电位差可控制在50~200mV
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